设备特点:
●5120*5120高分辨率，细节纤毫毕现
●全分辨率2D&3D检测，大视野、高精度双重保障
●超大测量景深，从容应对复杂结构
●600毫秒超高速扫描，实时高效监测
●独创超景深融合算法，实现1.4μm精度和3mm超景深
●优化的焦点搜索算法，全景深最佳清晰度成像
●同轴点光源光路设计，芯片表面一览无余
●彩色2D/3D一次成像，兼得高精度3D测量和缺陷检测
检测内容:
