2026年8月26日至28日，第十届深圳国际智能装备产业博览会暨第十三届深圳国际电子装备产业博览会（EeIE智博会）在深圳国际会展中心（宝安）圆满举行。作为深耕工业视觉检测二十余年的智能装备企业，振华兴携覆盖AOI、SPI、激光打标与半导体检测场景的核心装备亮相13C004展位，以AI一键编程、一人多机与完整流程质量管控能力，集中呈现电子制造检测体系向高精度、智能化、协同化演进的技术路径。

EIE智博会汇聚智能装备产业创新力量

13号馆现场人气持续升温

展会现场，智能装备、电子制造与工业自动化领域的技术成果密集汇聚。振华兴展台以鲜明的科技视觉和完整的检测设备矩阵吸引广大客户、工程技术人员与行业伙伴持续驻足。围绕精密检测、SMT工艺优化、柔性换线及质量数据闭环等核心话题展开交流。

展台技术交流氛围浓厚

多类型检测设备集中呈现

现场观众持续关注AI+AOI视觉检测方案

工程团队进行设备应用讲解

新型AI离线AOI获得客户关注

多设备矩阵呈现全流程质量管控能力

本次展出的设备覆盖锡膏印刷、贴装检测、打标追溯与离线复判等关键质量节点。双面3D-AOI ZHX-TB930将双面3D检测、高分辨率成像、条码追溯、SPC分析与MES对接能力集成于同一平台；定制型3D-SPI ZHX-V850L以高精度校准、双数字投影与真彩色3D成像强化锡膏状态量化分析；AI离线型AOI面向多品种、小批量和特定场景检测，集成AI自动建库、OCR字符识别、检测框自动生成及定制模型训练能力，进一步降低编程门槛，提升复判一致性与换线效率。

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半导体检测新设备展示

在电子制造向高密度组装、微型化器件与柔性生产持续演进的背景下，检测设备正在由规则执行终端升级为具备学习、分析与协同能力的智能质量节点。振华兴依托长期积累的标准元件库、视觉算法与工艺数据，将AI一键编程、深度学习等能力融入AOI检测流程，实现检测框智能生成、特征快速绑定与判定模型持续优化。

AI离线AOI编程速度检验

3D-SPI快速编程现场演示

从设备前的工艺验证到面向整线的自主方案，振华兴团队以实际应用数据回应客户对检出率、误报控制、换型效率和系统互联的多维需求。现场形成的频繁技术对话，不仅验证了AI视觉检测在SMT、DIP、半导体封装及非标外观检测中的延展能力，也进一步展示出公司由自动化向数字化、智能化转型的成果。

振华兴专业团队合影

以二十年专业普惠众多客户与产业伙伴

未来，振华兴将以更高精度、更高效率、更智能化、更强适配性的检测设备，为电子制造企业突破质量管控瓶颈、提升柔性制造能力提供稳定支撑，为电子制造产业高质量发展注入持续动能。